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导热硅脂 导热系数1.2

2015/10/10 15:17:46
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    WSD-012


产品介绍

项目内容

广泛用于电子、电器、元器件的散热,填充或涂覆,以导出元器件产生的热量。如CPU与散热器填隙、大功率三极管、可控硅元件、二极管与基材(铝、铜)接触的逢隙处的填充、视机功放管及散热片之间、半导体制冷等。降低发热元件的工作温度。

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